Lösungen

Technologische Spezialisierung und Anpassung an spezifische Anforderungen

Engineering

  • Realisierung von Prüfständen
  • PCB-Routing
  • Aktualisierung der Elektronik obsoleter Bauteile
  • Re-engineering elektronischer Anlagen
  • Fertigung von Prototypen, Ausarbeiten von Empfehlungen, Definition von Prozessen etc.
  • Montagedokumentation einschließlich Roadmaps
  • Erstellung von Verkabelungsplänen

Leiterplatten- und Endproduktmontage

  • Automatische Montage von SMD-Bauteilen (von 0201 bis 2520, TSSOPS, BGA und μBGAs, VSOP, TQFP, L/PQFN etc.) – RoHs und SnPb
  • Montage von konventionellen Bauteilen: Wellenlöten, Selektivlöten und Handlöten
  • Automatische Reinigung und Lackierung von Leiterplatten möglich; Lackdickenmessungen
  • Teilweise und komplette Verkapselung von Leiterplatte
  • Fertigung elektronischer Anlagen
  • Fertigung von Prototypen, Vorserien, kleinen und mittelgroßen Serien
  • Vollständige Rückverfolgbarkeit aller Bauteilen
  • Beschaffung benötigter Bauteile

Verkabelungen

  • Verarbeitung aller Arten von Kabeln: Glasfaserkabel, Multipaarkabel, Einleiterkabel, Koaxialkabel (Tri- und Bi-Koaxial) etc.
  • Alle Anschlussarten möglich: Crimp-Verbindungen, IDC-Anschlüsse etc.
  • Durchführung von Glasfaserverkabelungen
  • Zuschneiden und Abmanteln von Kabelschläuchen oder Kabeln in jeder Länge
  • Durchführung von Schläuchen mit Schutzhüllen vom Typ Nomex, Netzgeweben etc.
  • Binden und Führen von Verkabelungen
  • Wicklung und Verpackung von Kabeln
  • Alle Arten von Tests je nach Kabeltyp
  • Abwicklung vom Materialeinkauf bis zur Produktlieferung

Tests

von Elektronikkarten und elektronischen Anlagen

  • 3D-Röntgenuntersuchungen zur Überprüfung: der Montage von BGAs und μBGAs bei Leiterplatten; von Anschlüssen/der Montage von Steckverbindungen bei Verkabelungen; der Blasenfreiheit etc. bei Kunstharzummantelungen
  • 100% automatische optische Inspektion (AOI) in 3D Leiterplatten
  • 3D-Lötpasten-Inspektion (SPI) und elektrische Überprüfung von SMD-Bauteilen vor der Montage
  • Elektrischer Test an der Leiterplatte durhc Flying Probes (Durchgang, Kurzschlüsse, Werte, Polarität etc.)
  • Funktionale Tests, JTAG und Einspielung von Programmen, Boundary Scan

von Verkabelungen

  • Durchgangstest, Hochspannung, Zugfestigkeit von Crimp-Verbindungen, Frequenz, gelockerte Steckverbindungen, Interferometrie etc.

Reparatur und Wartung

  • Kauf von Bauteilen
  • Ersatzteillager und Reparaturen in 24, 48, 72 Stunden
  • Reparatur von Elektronikkarten: auf Bauteilebene
  • Reparatur von Anlagen: auf Bauteil- oder Modulebene
  • Ermittlung von obsoleten Bauteilen und Suche nach alternativen Bauteilen
  • Prüfung der instandgesetzten Produkte
  • Kapazität zur Reparatur von Verkabelungen vor Ort
  • Kapazität zur Installation von Anlagen
  • Reparaturgarantie

AUF DEN WELTMÄRKTEN PRÄSENT

Ziviler Schiffbau und Marine

Medizintechnik

Zivile und militärische Luftfahrt

Schienenfahrzeugbau

Telekommunikation und Elektroindustrie

Verteidigung