Lösungen

Technologische Spezialisierung und Anpassung an spezifische Anforderungen

Engineering

Realisierung von Prüfständen
PCB-Routing
Aktualisierung der Elektronik obsoleter Bauteile
Re-engineering elektronischer Anlagen
Fertigung von Prototypen, Ausarbeiten von Empfehlungen, Definition von Prozessen etc.
Montagedokumentation einschließlich Roadmaps
Erstellung von Verkabelungsplänen

Automatische Montage von SMD-Bauteilen (von 0201 bis 2520, TSSOPS, BGA und μBGAs, VSOP, TQFP, L/PQFN etc.) – RoHs und SnPb
Montage von konventionellen Bauteilen: Wellenlöten, Selektivlöten und Handlöten
Automatische Reinigung und Lackierung von Leiterplatten möglich; Lackdickenmessungen
Teilweise und komplette Verkapselung von Leiterplatte
Fertigung elektronischer Anlagen
Fertigung von Prototypen, Vorserien, kleinen und mittelgroßen Serien
Vollständige Rückverfolgbarkeit aller Bauteilen
Beschaffung benötigter Bauteile

Verarbeitung aller Arten von Kabeln: Glasfaserkabel, Multipaarkabel, Einleiterkabel, Koaxialkabel (Tri- und Bi-Koaxial) etc.
Alle Anschlussarten möglich: Crimp-Verbindungen, IDC-Anschlüsse etc.
Durchführung von Glasfaserverkabelungen
Zuschneiden und Abmanteln von Kabelschläuchen oder Kabeln in jeder Länge
Durchführung von Schläuchen mit Schutzhüllen vom Typ Nomex, Netzgeweben etc.
Binden und Führen von Verkabelungen
Wicklung und Verpackung von Kabeln
Alle Arten von Tests je nach Kabeltyp
Abwicklung vom Materialeinkauf bis zur Produktlieferung

von Elektronikkarten und elektronischen Anlagen

3D-Röntgenuntersuchungen zur Überprüfung: der Montage von BGAs und μBGAs bei Leiterplatten; von Anschlüssen/der Montage von Steckverbindungen bei Verkabelungen; der Blasenfreiheit etc. bei Kunstharzummantelungen
100% automatische optische Inspektion (AOI) in 3D Leiterplatten
3D-Lötpasten-Inspektion (SPI) und elektrische Überprüfung von SMD-Bauteilen vor der Montage
Elektrischer Test an der Leiterplatte durhc Flying Probes (Durchgang, Kurzschlüsse, Werte, Polarität etc.)
Funktionale Tests, JTAG und Einspielung von Programmen, Boundary Scan

von Verkabelungen

Durchgangstest, Hochspannung, Zugfestigkeit von Crimp-Verbindungen, Frequenz, gelockerte Steckverbindungen, Interferometrie etc.