Serviceleistungen
Technologische Spezialisierung und Anpassung an spezifische Anforderungen
- Realisierung von Prüfständen
- PCB-Routing
- Management obsoleter Bauteile: Aktualisierung der Elektronik
- Industrialisierung elektronischer Anlagen zur Verbesserung von Herstellung, Qualität und Funktionalität
- Fertigung von Prototypen, Empfehlungsbericht, Definition von Prozessen etc.
- Montagedokumentation einschließlich Roadmaps
- Erstellung von Verkabelungsplänen
Leiterplatten- und Endproduktmontage
- Montage von SMD-Bauteilen (von 0201 bis 2520, TSSOPS, BGA und μBGAs, VSOP, TQFP, L/PQFN etc.) mit Maschinen jüngster Generation. RoHs und SnPb.
- Montage von konventionellen Bauteilen: Wellenlöten, Selektivlöten und Handlöten.
- Automatische Reinigung und Lackierung von Leiterplatten möglich. Lackdickenmessungen
- Verkapselung eines Teils der Leiterplatte oder der ganzen Leiterplatte möglich
- Fertigung von komplett fertiggestellten und getesteten Platten und elektronischen Anlagen.
- Fertigung von Prototypen, Vorserien, kleinen und mittelgroßen Serien
- Rückverfolgbarkeit von den Bauteilen bis zu den Platten und Produkten
Verkabelungen
- Arbeiten mit allen Arten von Kabeln: Glasfaserkabel, Multipaarkabel, Einleiterkabel, Koaxialkabel (Tri- und Bi-Koaxial) etc.
- Durchführung jeder Art von Anschlüssen: Crimp-Verbindungen, IDC-Anschlüsse etc.
- Durchführung von Glasfaserverkabelungen
- Zuschneiden und Abmanteln von Kabelschläuchen oder Kabeln in jeder Länge
- Realisierung von Schalttafeln oder Schaltbildern mit verschiedenen Kabelarten
- Durchführung von Schläuchen mit Schutzhüllen vom Typ Nomex, Netzgeweben etc.
- Binden und Führen von Verkabelungen
- Wicklung und Verpackung von Kabeln
- Alle Arten von Tests je nach Kabeltyp
- Abwicklung vom Materialankauf bis zur Produktlieferung
Tests
von Elektronikkarten und elektronischen Anlagen
- Untersuchung mit 3D-Röntgenstrahlen zur Überprüfung: der Montage von BGAs und μBGAs bei Leiterplatten; des korrekten Anschlusses/Montage der Steckverbindungen bei Verkabelungen; der Blasenfreiheit etc. bei Kunstharzummantelungen.
- 100% automatische optische Inspektion (AOI) in 3D von Leiterplatten
- 3D-Lötpasten-Inspektion (SPI) vor der Montage der SMD-Bauteile zur Überprüfung der korrekten Anwendung
- Elektrische Überprüfung der SMD-Bauteile vor der Montage (auf Anfrage)
- Elektrischer Test an der Leiterplatte mit Flying Probes, das heißt durch die Zuführung von Signalen über bewegliche Sonden (Durchgang, Kurzschlüsse, Werte, Polarität etc.)
- Funktionale Tests, JTAG und Einspielung von Programmen, Boundary Scan
von Verkabelungen
- Durchgangstest, Hochspannung, Zugfestigkeit von Crimp-Verbindungen, Frequenz, gelockerte Steckverbindungen, Interferometrie etc.
Reparatur und Wartung
- Von der Abholung mit Eröffnung eines Reparaturscheins bis zur Lieferung des Produkts mit Reparaturbericht.
- Kauf von Bauteilen
- Ersatzteillager und Reparaturen in 24, 48, 72 Stunden
- Reparatur von Elektronikkarten: auf Bauteilebene
- Reparatur von Anlagen: auf Bauteil- oder Modulebene
- Ermittlung von obsoleten Bauteilen und Suche nach alternativen Bauteilen
- Prüfung der reparierten Produkte
- Kapazität zur Reparatur von Verkabelungen vor Ort
- Kapazität zur Installation von Anlagen